0针对近期芯片短缺给汽车生产企业在履行《公告》管理中带来的实际困难，经研究，工业和信息化部决定实施两项便企服务措施。一是容缺受理、先办后补。对与芯片相关的汽车公告参数变更，允许企业在确保产品经过安全性能测试验证前提下，先以自我验证、自我承诺的方式进行产品技术参数变更扩展，之后再补交第三方机构检测报告。二是压缩时间、增加频次。加快受理企业产品变更扩展申请，压缩《公告》变更扩展技术审查时间，视情况增加《公告》发布频次。
下一步，工业和信息化部将进一步加大工作力度，深入开展“我为群众办实事”实践活动，针对汽车生产企业遇到的堵点难点问题精准施策，以高效有序的政务服务助力汽车产业高质量发展。
附：关于实施《公告》便企服务临时措施的通知
工业和信息化部装备工业发展中心
装备中心〔2021〕540号
关于实施《公告》便企服务临时措施的通知
各车辆生产企业及检测机构：
针对近期芯片短缺给车辆生产企业在履行《公告》管理中带来的实际困难，按照工业和信息化部有关部署，现就实施《公告》管理便企服务临时措施有关事项通知如下：
一是实行容缺受理、先办后补。2022年6月30日前，对于《公告》内产品所搭载电子控制部件相关参数变更扩展的事项，允许企业备案时暂不报送相关检测报告，实行容缺受理、先办后补。企业应确保产品经过安全性能测试验证，提交验证测试结果和承诺书，承诺相应备案发布后三个月内补充提交第三方检测机构检测合格报告并承担相关法律责任。企业可通过“道路机动车辆产品准入许可系统”在线提交相关材料。
二是压缩审核时间、增加发布频次。2022年6月30日前，针对车辆生产企业更换车辆电子控制部件、变更部件供应商等迫切需求，我中心将加快受理企业相关产品变更扩展申请，压缩《公告》变更扩展技术审查时间，视情况及时申请增加《公告》发布批次。
本文件自发布之日起实施，如有变动以装备中心通知为准。逾期未按要求提供检测合格报告的产品，将报工业和信息化部按照《公告》管理相关规定依法依规处理。
特此通知。
工业和信息化部装备工业发展中心
2021年9月3日
